- 有機硅（SI）
- 有機硅（SI）
| 項目 | 單位 | 參數(shù) |
| 密度 | g/cm | 2.7 |
| 操作時間 | min | 60 |
| 硬度 | 邵氏A | 30 |
| 導熱系數(shù) | W/(m·K) | 2.0 |
| 阻燃等級 | UL94 | V-0 |
| 介電強度 | kV/mm | ≥10 |
| 體積電阻率 | Ω·cm | 1.5*1013 |
產(chǎn)品介紹：
WeSI-0811是一種雙組份加成型室溫固化有機硅灌封膠；產(chǎn)品性能、質(zhì)量穩(wěn)定，耐候性好，在-50~200℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。適用于電源轉(zhuǎn)換器、混合集成電路、元件灌封、接線器灌封，產(chǎn)品完全符合歐盟RoHS指令要求。
產(chǎn)品特性：
1、室溫固化，加熱加速固化；
2、加成固化，無副產(chǎn)物；
3、極小的收縮性；
4、良好的介電性能；
5、良好的導熱性能；
6、UL94 V-0。
| 項目 | 單位 | 參數(shù) |
| 密度 | g/cm | 1.2±0.2 |
| 混合黏度 | mPa·s（25℃） | 600-1000 |
| 表干時間 | min | 30-40 |
| 硬度 | 邵氏A | ≥25 |
| 導熱系數(shù) | W/(m·K) | 0.8~1.0 |
| 阻燃等級 | UL94 | V-0 |
產(chǎn)品介紹：
WeSI-0810雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，廣泛用于大功率電子元器件模塊電源、線路板及LED的灌封保護；可有效強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間導熱、絕緣及阻燃性能；避免元件、線路直接暴露改善器件的防水、防潮性能；同時固化后膠體富有彈性，極易便于器件維修。
產(chǎn)品特性：
1、室溫固化；
2、具有良好的流動性；
3、操作工藝極佳；
4、固化后膠體具備高導熱、高阻燃、高電性能。
